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IBM发布全球首款亚纳米芯片技术
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简介6月25日，IBM宣布在半导体技术领域取得重大突破，推出了全球首款“亚纳米”sub-1nm）芯片工艺技术。该技术采用了革命性的“三维垂直堆叠”NanoStack）晶体管架构，直接跨越至0.7纳米即7埃 ...
6月25日，布全IBM宣布在半导体技术领域获得重大突破，球首推出了全球首款“亚纳米”（sub-1nm）芯片工艺技术。款亚该技术采用了革命性的纳米“三维垂直堆叠”（NanoStack）晶体管架构，直接跨越至0.7纳米（即7埃米，芯片Angstrom）节点。技术
通过这种新型3D架构，布全IBM胜利在指甲盖大小的球首芯片上集成了近1000亿个晶体管，晶体管密度较其2021年推出的款亚2纳米芯片整整翻了一番。根据测试数据，纳米与2纳米芯片相比，芯片该技术预计将带来最高50%的技术性能提升，或降低达70%的布全能耗，同时使SRAM（静态随机存取存储器）的球首面积缩减40%，这将为亟需高带宽、款亚低能耗的AI算力芯片注入强劲动力。
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